10月25日，2023中國汽車工程學會年會暨展覽會（SAECCE 2023）在北京舉辦。SAECCE 2023是聚焦學術、技術、工程及應用領域的綜合性、專業性行業盛會，已成功舉辦29屆。作為新能源產業鏈核心器件和創新技術型企業，賽晶亞太半導體科技（浙江）有限公司（以下簡稱：賽晶半導體）受邀參會。

SAECCE 2023圍繞“科技引領汽車產業高質量發展”的會議主題，涵蓋整車、新能源汽車技術、智能網聯汽車技術、測試與仿真技術、共性汽車技術等熱點領域。賽晶半導體展示了自主研發的車規級HEEV封裝SiC模塊，以及IGBT芯片及模塊等產品，并做主題報告《高效高可靠新型封裝車規級SiC功率模塊》。

賽晶半導體HEEV封裝SiC模塊為電動汽車應用量身定做，導通阻抗低至1.8mΩ（@25℃），可用于高達250kW電驅系統，并滿足電動汽車驅動系統對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

HEEV封裝SiC模塊的特色：

• 更高功率密度的新型封裝工藝，與頭部企業相同規格模塊對比，僅為其體積和連接阻抗的50%

• 高可靠性的設計，開關波形平滑、無振蕩，內部均流一致性高，極低內部雜散電感

• 直接水冷的高可靠性壓注封裝，極好的環境友好性，極高的功率循環壽命

圖：獨特的并聯布局，冷卻更均勻，避免串聯布局導致末端模塊溫度過高

展覽中，HEEV封裝SiC模塊受到了與會技術專家和客戶的高度關注。不僅如此，賽晶半導體i20系列1700V IGBT芯片組、ED封裝模塊、ST封裝模塊、EV封裝模塊，同樣引發了廣泛關注。體現了賽晶在電驅動領域的強大技術實力。

HEEV封裝SiC模塊，既是賽晶半導體面向乘用車市場的第一款專用模塊產品，也是賽晶半導體的第一款SiC模塊產品，具有重要的里程碑意義。電動汽車市場一直是賽晶半導體高度重視的領域。未來，賽晶半導體將逐步完善在電動汽車領域的產品應用布局，力爭為中國電動汽車產業的騰飛做出積極貢獻。