7月4日，由中國汽車工程學會主辦的第十六屆汽車動力系統技術年會（TMC2024）在青島舉辦。作為中國最具影響力的電動化動力系統技術交流平臺，吸引了眾多新能源行業引領者、高管及專家齊聚一堂，近2000位汽車動力系統技術相關人員參會。作為新能源產業鏈核心器件和創新技術型企業，賽晶攜自主研發IGBT、SiC芯片及模塊受邀參會。

汽車產品的綠色低碳發展水平將直接決定未來汽車產業的全球競爭力。動力系統是汽車綠色低碳轉型的核心，其電動化、新能源化、智能化及與其他系統的控制融合的創新空間將超乎想象。 

在這一發展趨勢下，賽晶半導體自主研發IGBT、SiC芯片及模塊引發眾多中外專家學者熱烈關注和深入交流，并受到了與會者和客戶的高度關注和熱烈反響。

賽晶HEEV封裝SiC模塊（1200V）

HEEV封裝SiC模塊為電動汽車應用量身定做，適合800V高壓平臺應用，導通阻抗低至2.0mΩ（@25℃），可用于高達250kW電驅系統，并滿足電動汽車驅動系統對高功率、小型化和高可靠性功率的需求。

賽晶EVD封裝SiC模塊（1200V）

EVD封裝SiC模塊采用乘用車領域普遍采用的全橋封裝。通過內部優化設計，具有出色的性能表現。與業界頭部企業相同規格封裝模塊對比，賽晶EVD封裝SiC模塊的導通電阻低10%至30%，連接阻抗低33%，開關損耗相近或者更低（相同開關速度）。

不僅如此，賽晶半導體ED封裝IGBT模塊、EV封裝IGBT模塊、ST封裝IGBT模塊，同樣引發與會者高度關注。充分體現了賽晶在電驅動領域的強大技術實力，憑借多年出色的實用業績和領先的市場地位，贏得了中國電力電子技術創新研發和國產化先鋒的贊譽。